倒装机
打造芯片设备新形象
工业设计
产品设计
结构设计
R
esearch设计调研
Survey
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企业背景
中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司是一家专注于集成电路半导体先进封装测试高端装备研发制造和销售的高科技企业，致力于持续的技术创新、高品质的产品和服务，旨在助力集成电路半导体封装测试装备与封测产品的降本增效。
设计目的
在企业形象及技术基本相同的情况下，具有良好的产品形象更容易为市场认可和接受，具有良好的品牌影响力的产品更容易为广大人群喜爱，从而大大提高企业竞争力，使其在激烈的市场竞争中立于不败之地。
设计定位
中科长光精拓的这款设备是由两部分设备组成，要考虑将两部分设备融合为一个整体以及分开后又可以单独成为一个整体两种形式；材料以钣金为主，融入logo元素于设备外观设计中，增加产品识别度；使用具有便利性、安全性、整体比例协调，专业可靠，符合人体工学，细节部分更加专业，更具科技感，符合现代形式审美。
视觉传达
外观造型能够起到提升、塑造和传播企业形象的作用，使企业在经营策信誉、经营策略、企业文化传播等诸多方面显示企业的人性化，造就品牌效应，赢利于激烈的市场竞争中。
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uccessful解决方案
采用现代简约的设计风格，整体包围式设计造型，给人以安全的感觉；整体配色以金属银灰色和金属深色为主，搭配企业亮色，凸出家族化语言，也为整体设计提升亮点；斜面视窗更符合人机，便于观看内部工作状况。
400-965-8965
